Авторизация
Забыли пароль? Введите ваш е-мейл адрес. Вы получите письмо на почту со ссылкой для восстановления пароля.
После регистрации вы сможете задавать вопросы и писать свои ответы, получая за это бонусы. Все остальные функции на сайте доступны без регистрации.
Вы должны войти или зарегистрироваться, чтобы добавить ответ и получить бонусы.
Процесс изготовления микрочипов, также известных как интегральные схемы, включает несколько основных этапов:
1. Очистка кремниевой подложки: Кремниевая подложка, которая служит основой для микрочипа, проходит процесс очистки, чтобы удалить любые примеси и загрязнения.
2. Диффузия: На подложку наносятся различные примеси, такие как бор, фосфор или арсен, с помощью процесса диффузии. Это позволяет создать различные слои с разными электрическими свойствами, такими как проводимость или полупроводимость.
3. Литография: Следующий этап — нанесение фотоустойчивого слоя на подложку и его экспонирование с использованием маски с шаблоном, который определяет желаемую структуру микрочипа. Затем слой проявляется, чтобы удалить неподвергнутые свету области.
4. Этап нанесения: На подложку наносятся различные слои, такие как оксид кремния или металлы, с помощью методов осаждения, таких как химическое осаждение из газовой фазы (CVD) или физическое осаждение из пара (PVD). Эти слои образуют проводники, изоляцию и другие необходимые структуры.
5. Литография повторяется: Процедура литографии и нанесения повторяется несколько раз для создания сложных структур и соединений.
6. Этап электрической активации: После завершения всех необходимых слоев и структур, происходит этап активации, где проводники и полупроводники подвергаются высоким температурам или другим методам активации, чтобы достичь нужной электрической функциональности.
7. Тестирование и упаковка: После завершения производства каждый микрочип тестируется, чтобы убедиться в его работоспособности. Затем он упаковывается в соответствующую оболочку для защиты и удобства использования.
Это общий обзор процесса изготовления микрочипов. Он может включать и другие специализированные шаги в зависимости от конкретных требований и технологий, используемых в производстве.